Есть вопрос?Позвоните нам:18958132819

Настольный воздушный охладитель процессора с шестью медными трубками

Краткое описание:

Спецификации продукта

Модель

СИК-620

Цвет

Белый

Габаритные размеры

123*75*155 мм (Д×В×Т)

Размеры вентилятора

120*120*25 мм (Ш×Д×В)

Скорость вентилятора

1000-1800±10%

Уровень шума

29,9 дБА

Расход воздуха

41,5 кубических футов в минуту

Статическое давление

2,71 мм водного столба

Тип подшипника

Гидравлический

Разъем

Интел: 115X/1366/1200/1700
Амд:AM4/AM3(+)

Режим отвода тепла

Боковой удар

Материал

6063т

Интерфейс питания

4p

Жизнь

30000/час/25°C

Превышение рабочего напряжения

10,8-13,2 В

Пусковое напряжение

≥5,0 В постоянного тока МАКС.

Материал тепловой трубки

Люминофор меди

Базовая технология

Поверхность рисования

Финская технология

пристегивающийся плавник

Порт

4


Информация о продукте

Теги продукта

информация о продукте

СИК-620
СИК-620
СИК-620 (8)

Наша точка продажи продукции

Ослепительный поток!

Шесть тепловых трубок!

Интеллектуальное управление ШИМ!

Мультиплатформенная совместимость — Intel/AMD!

Особенности продукта

Ослепительный световой эффект!

120-мм вентилятор Dazzle светится изнутри, даря свободу цвета

Вентилятор с интеллектуальным контролем температуры PWM.

Скорость процессора автоматически регулируется в зависимости от температуры процессора.

Помимо эстетической привлекательности, вентилятор Dazzle также оснащен интеллектуальным контролем температуры ШИМ (широтно-импульсной модуляцией).

Это означает, что скорость вентилятора автоматически регулируется в зависимости от температуры процессора.

По мере повышения температуры процессора скорость вентилятора соответственно увеличивается, чтобы обеспечить эффективное охлаждение и поддерживать оптимальный уровень температуры.

Функция интеллектуального контроля температуры гарантирует, что вентилятор работает на необходимой скорости для эффективного отвода тепла от процессора, а также минимизации шума и энергопотребления.Это помогает поддерживать баланс между эффективностью охлаждения и общей эффективностью системы.

Шесть тепловых трубок с прямым контактом!

Прямой контакт между тепловыми трубками и процессором обеспечивает лучшую и быструю передачу тепла, поскольку между ними нет дополнительного материала или интерфейса.

Это помогает минимизировать любое тепловое сопротивление и максимизировать эффективность рассеивания тепла.

Техника уплотнения HDT!

Стальная труба не имеет никакого контакта с поверхностью процессора.

Эффект охлаждения и поглощения тепла более значителен.

Технология уплотнения HDT (Heatpipe Direct Touch) относится к конструктивной особенности, при которой тепловые трубки сплющены, что позволяет им напрямую контактировать с поверхностью процессора.В отличие от традиционных радиаторов, в которых между тепловыми трубками и процессором имеется опорная пластина, конструкция HDT направлена ​​на максимальное увеличение площади контакта и повышение эффективности теплопередачи.

В технологии сжатия HDT тепловые трубки сплющиваются и приобретают форму, образующую плоскую поверхность, которая непосредственно касается процессора.Этот прямой контакт обеспечивает эффективную передачу тепла от процессора к тепловым трубкам, поскольку между ними нет дополнительного материала или интерфейсного слоя.Устранив любое потенциальное тепловое сопротивление, конструкция HDT может обеспечить лучший и более быстрый отвод тепла.

Отсутствие опорной пластины между тепловыми трубками и поверхностью процессора означает, что нет зазора или слоя воздуха, которые могут препятствовать передаче тепла.Этот прямой контакт обеспечивает эффективное поглощение тепла от процессора, обеспечивая быструю передачу тепла к тепловым трубкам для рассеивания.

Эффект охлаждения и поглощения тепла более значителен при использовании метода уплотнения HDT из-за улучшенного контакта между тепловыми трубками и процессором.Это приводит к лучшей теплопроводности и улучшенным характеристикам охлаждения.Прямой контакт также помогает предотвратить появление горячих точек и равномерно распределить тепло по тепловым трубкам, предотвращая локальный перегрев.

Процесс пирсинга плавников!

Площадь контакта между ребром и тепловой трубкой увеличена.

Эффективно повысить эффективность теплопередачи.

Мультиплатформенная совместимость!

Интел: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам